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型号: NCP3063SMDBSTEVB
功能描述:
制造商: ADVANCED THERMAL
代理商: NCP3063SMDBSTEVB代理商/分销商

详细参数

类型:顶部安装
冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法:推脚
形状:方形,鳍片
长度:2.756"(70.00mm)
宽度:2.756"(70.00mm)
离基底高度(鳍片高度):0.472"(12.00mm)
不同强制气流时的热阻:5.17°C/W @ 100 LFM
材料:
材料镀层:蓝色阳极氧化处理
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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